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Dichiarazione degli obiettivi Questa specifica riguarda la qualificazione ed i requisiti dei circuiti stampati rigidi. I circuiti stampati possono essere monofaccia, doppiafaccia con o senza fori metallizzati. I circuiti stampati possono essere multistrato con fori metallizzati (pth) con o senza fori di via interrati/ciechi. I circuiti stampati possono essere multistrato formati da strati interni HDI conformemente a IPC-6016. I circuiti stampati possono includere circuiti elettrici attivi costituiti da elementi passivi embedded distribuiti su piani capacitivi con componenti capacitivi o resistivi. I circuiti stampati possono contenere anime metalliche oppure delle armature esterne con funzioni dissipative del calore, che possono essere attivi o passivi. Le variazioni apportate a questa revisione sono spiegate al punto 1.6.