scope:

Denna specifikation omfattar kvalificering av och utförande hos rigida mönsterkort. Mönsterkortet kan vara enkelsidigt, dubbelsidigt, med eller utan genompläterade hål. Det kan också vara ett flerlagerkort med genompläterade hål och med eller utan dolda/ blinda vior. Mönsterkortet kan också vara en flerlageruppbyggnad med HDI lager enligt IPC-6016. Mönsterkortet kan också innehålla aktiva inbyggda passiva kretsar med distributiva kapacitiva plan, kapacitiva eller resistiva komponenter. Mönsterkortet kan också ha en metallkärna eller yttre metallkylplan, vilka kan vara aktiva eller icke aktiva. Ändringar i revisionsnivåer beskrivs i 1.6.