IPC - J-STD-001 JAPANESE
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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| Organization: | IPC |
| Publication Date: | 1 September 2018 |
| Status: | active |
| Page Count: | 12 |
Document History
October 1, 2021
Automotive Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610H Acceptability of Electronic Assemblies
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April 1, 2021
Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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September 1, 2020
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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February 1, 2020
Automotive Addendum to IPC J-STD-001G Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies
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J-STD-001 JAPANESE
September 1, 2018
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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March 1, 2018
Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001G Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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October 1, 2017
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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July 1, 2014
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
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April 1, 2014
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
⽬的 本規格は、はんだ付される電気・電⼦組⽴品の製造における、材料、⼯法及び受け⼊れ許容基準につ いて記述する。本規格の⽬的は、製品の製造中において⼀貫した品質レベルを確保するため、⼯程管理の⽅法 を提供することにある。電気的接続を⾏うために使⽤される部品搭載、フラックス塗布、はんだ付の従来⽅法 を排除することは、本規格の意図するところではない。
February 1, 2005
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
本規格は、はんだ付けされた電気および電子組立品を 製造するための実践方法と要求事項を規定している。 従来、電子組立品(はんだ付け)規格には、原理と技術を 中心にした、より包括的なチュートリアルが含まれて いた。この文書の推奨事項と要求事項を完全に理解す るためには、この文書をIPC-HDBK-001、IPCA-610 およびIPC-HDBK-610 一緒に利用するのがベターで ある。...