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CEI EN 61190-1-1

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 May 2003
Status: active
Page Count: 28
scope:

La presente Norma Internazionale fa parte della serie IEC 61190 e specifica i requisiti generali per la classificazione e le prove dei flussanti di saldatura per interconnessioni di alta qualità nell'assemblaggio dei componenti elettronici.
La norma descrive le caratteristiche tecniche dei flussanti, il controllo di qualità, le modalità di ispezione, la preparazione delle prove e i documenti per l'acquisizione.
Lo standard si occupa dei flussanti per saldatura e dei materiali contenenti flussanti adoperati nella produzione ed assemblaggio dei componenti elettronici.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.

Document History

CEI EN 61190-1-1
May 1, 2003
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
La presente Norma Internazionale fa parte della serie IEC 61190 e specifica i requisiti generali per la classificazione e le prove dei flussanti di saldatura per interconnessioni di alta qualità...

References

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