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La presente Norma tratta il coordinamento dell'isolamento delle apparecchiature negli impianti a bassa tensione. Essa descrive le prescrizioni e le procedure di prova degli equipaggiamenti dei circuiti stampati rigidi forniti di rivestimento isolante applicato ad uno o a entrambi i lati del circuito stampato. Tali rivestimenti
di tipo A e di tipo B
sono utilizzati per assicurare l'isolamento e per proteggere il microambiente della superficie dell'insieme dei circuiti stampati contro l'inquinamento, ai fini del coordinamento dell'isolamento. Il rivestimento di tipo A assicura solo la protezione contro l'inquinamento; le prescrizioni delle distanze di isolamento in aria e superficiali della IEC 664-1 si devono applicare al montaggio del circuito stampato sotto il rivestimento. Il rivestimento di tipo B assicura la protezione contro l'inquinamento e l'isolamento; non ci sono prescrizioni per le distanze in aria e superficiali al di sotto del rivestimento; si applicano solo le prescrizioni della IEC 664-1 per l'isolamento solido.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova Norma, CEI EN 60664-3:2004-02 (CEI 109-2); tuttavia rimane applicabile fino al 01-04-2006.