CEI EN 60191-6-1
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages -Design guide for gull-wing lead terminals
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 February 2003 |
| Status: | active |
| Page Count: | 14 |
scope:
La presente norma fa parte della IEC 60191 e riguarda i requisiti necessari per la progettazione di imballi a forma plastica per terminali con conduttori ad ala di gabbiano.
Questi imballi (es. QFP,SOP, SSOP, TSOP, ecc.) sono classificati come Form E nella IEC 60191-4.
Questa pubblicazione ha lo scopo di stabilire regole comuni delle forme di terminali indipendenti dai tipi di imballo.
La presente Norma viene pubblicata nella sola lingua inglese a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata ai settori specialistici.
Document History
CEI EN 60191-6-1
February 1, 2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages -Design guide for gull-wing lead terminals
La presente norma fa parte della IEC 60191 e riguarda i requisiti necessari per la progettazione di imballi a forma plastica per terminali con conduttori ad ala di gabbiano.
Questi imballi (es....