CEI EN 60191-6-20
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 November 2011 |
| Status: | active |
| Page Count: | 18 |
scope:
La presente Norma fa parte della serie 60191 relativa alla standardizzazione meccanica dei dispositivi a semiconduttore ed in particolare essa fornisce le regole generali per la preparazione del disegno meccanico di contenitori di dispositivi a semiconduttore a montaggio superficiale.
Vengono descritti i metodi di misura per componenti a semiconduttore di piccole dimensioni con terminali a forma di J (SOJ).
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.
Document History
CEI EN 60191-6-20
November 1, 2011
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
La presente Norma fa parte della serie 60191 relativa alla standardizzazione meccanica dei dispositivi a semiconduttore ed in particolare essa fornisce le regole generali per la preparazione del...