CEI EN 60191-6-21
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 November 2011 |
| Status: | active |
| Page Count: | 22 |
scope:
La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 60191 relativa alla standardizzazione meccanica dei dispositivi a semiconduttore ed in particolare essa fornisce le regole generali per la preparazione del disegno meccanico di contenitori di dispositivi a semiconduttore a montaggio superficiale.
Vengono descritti i metodi di misura per sistemi con componenti di piccole dimensioni semiconduttore di piccole dimensioni (SOP
Small Outline Packages).
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.
Document History
CEI EN 60191-6-21
November 1, 2011
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 60191 relativa alla standardizzazione meccanica dei dispositivi a semiconduttore ed in particolare essa fornisce le regole generali per la preparazione...