DIN EN 62878-1-1
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (IEC 62878-1-1:2015); German version EN 62878-1-1:2015
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 March 2016 |
| Status: | active |
| Page Count: | 57 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
scope:
Dieser Teil von IEC 62878 legt die Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten passiven und aktiven Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die Leiterplattenmateria
Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile, im Fertigungsprozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauelemente sowie Dünnschichtbauteile enthalten.
Die Normenreihe IEC 62878 gilt weder für Umverdrahtungslagen (RDL, en: re-distribution layer) noch für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Geschäftsmodell Typ M definiert werden.
Document History
DIN EN 62878-1-1
March 1, 2016
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (IEC 62878-1-1:2015); German version EN 62878-1-1:2015
Dieser Teil von IEC 62878 legt die Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten passiven und aktiven Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die Leiterplattenmaterialien und die...