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DIN - DVS 2613

Temperaturprofiloptimierung beim Reflowloeten

active, Most Current
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Organization: DIN
Publication Date: 1 May 2018
Status: active
Page Count: 11
ICS Code (Brazing and soldering): 25.160.50
scope:

Zweck des Merkblatts

Das vorliegende Merkblatt gibt eine Anleitung zur Erstellung von Refl ow-Temperaturprofi len für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofi lvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.

Document History

DVS 2613
May 1, 2018
Temperaturprofiloptimierung beim Reflowloeten
Zweck des Merkblatts Das vorliegende Merkblatt gibt eine Anleitung zur Erstellung von Refl ow-Temperaturprofi len für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für...
DVS 2613
June 1, 2004
Temperaturprofiloptimierung beim Reflowloeten
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References

This document is referenced by:
IEC TR 60068-3-12 - Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Published by IEC on October 1, 2014
This part of IEC 60068, which is a technical report, presents two approaches for establishing a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste. This...
This document is referenced by:
PD IEC TR 60068-3-12 - TC - Tracked Changes (Redline) - Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Published by BSI on December 20, 2022
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This document is referenced by:
BS PD IEC/TR 60068-3-12 - Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Published by BSI on October 31, 2014
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