DIN EN 60749-43
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans (IEC 60749-43:2017); German version EN 60749-43:2017
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 May 2018 |
| Status: | active |
| Page Count: | 40 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Dieser Teil von IEC 60749 enthält Leitlinien für Qualifikationspläne zur Zuverlässigkeit von integrierten Halbleiter-IC-Produk
ANMERKUNG 1 Der Hersteller kann flexible Stichprobenumfänge verwenden, um Kosten zu senken und eine angemessene Zuverlässigkeit zu erhalten durch die vorliegende Leitlinienanpassung,
ANMERKUNG 2 Die im vorliegenden Dokument angewandte Weibull-Verteilung ist eine von mehreren Methoden zur Berechnung des geeigneten Stichprobenumfangs und der geeigneten Prüfbedingungen eines bestimmten Zuverlässigkeitsproj
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DIN EN 60749-43
May 1, 2018
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans (IEC 60749-43:2017); German version EN 60749-43:2017
Dieser Teil von IEC 60749 enthält Leitlinien für Qualifikationspläne zur Zuverlässigkeit von integrierten Halbleiter-IC-Produkten. Das vorliegende Dokument ist nicht für Militär- und...
October 1, 2013
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plan (IEC 47/2169/CD:2013)
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