TSE - TS EN 60749-22
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
active
| Organization: | TSE |
| Publication Date: | 28 January 2004 |
| Status: | active |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Bu standard, rahim içinde uzun süre bulunarak gebeliği önleyici etki gösteren rahim içi araçları kapsar. İlaçı rahim içi araçları kapsamaz.
Document History
April 9, 2009
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Bu standard, yari iletken elemanlari (ayrik elemanlar vetumlesik devreler) kapsar.Bu standardin amaci, tutturma dayaniminiolcmek veya belirtilen tutturma dayanim kurallarina uygunlugubelirlemektir.
TS EN 60749-22
January 28, 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Bu standard, rahim içinde uzun süre bulunarak gebeliği önleyici etki gösteren rahim içi araçları kapsar. İlaçı rahim içi araçları kapsamaz.