DIN EN 61189-5-601
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefverfahren fuer die Aufschmelz-Loetfaehigkeit fuer Loetverbindungen und die Aufschmelz-Loetwaermebestaendigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 November 2018 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 72 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
DIN EN 61189-5-601
November 1, 2018
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefverfahren fuer die Aufschmelz-Loetfaehigkeit fuer Loetverbindungen und die Aufschmelz-Loetwaermebestaendigkeit von Leiterplatten (IEC 91/1518/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
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