DIN EN IEC 61189-5-502
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefung des Oberflaechenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen (IEC 91/1571/CD:2019); Text Deutsch und Englisch
inactive
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 November 2019 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 32 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
May 1, 2022
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefung des Oberflaechenisolationswiderstands (OIW) von Baugruppen (IEC 61189-5-502:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-502:2021
A description is not available for this item.
DIN EN IEC 61189-5-502
November 1, 2019
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefung des Oberflaechenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen (IEC 91/1571/CD:2019); Text Deutsch und Englisch
A description is not available for this item.