DIN EN IEC 60749-15
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 15: Bestaendigkeit gegen Loettemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 47/2575/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-15:2019
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 December 2019 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 14 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
Document History
May 1, 2022
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 15: Bestaendigkeit gegen Loettemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020
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DIN EN IEC 60749-15
December 1, 2019
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 15: Bestaendigkeit gegen Loettemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 47/2575/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-15:2019
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