DIN EN IEC 61189-2-807
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Pruefverfahren fuer Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 91/1647/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 December 2020 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 14 |
| ICS Code (Electronic component assemblies): | 31.190 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
January 1, 2023
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Pruefverfahren fuer Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-807:2021
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DIN EN IEC 61189-2-807
December 1, 2020
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Pruefverfahren fuer Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 91/1647/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
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