DIN EN IEC 61188-6-2
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflaechenbild - Beschreibung des Anschlussflaechenbilds fuer die meisten oberflaechenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020
pending
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 April 2021 |
| Status: | pending |
| Page Count: | 50 |
| ICS Code (Electronic component assemblies): | 31.190 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
March 1, 2023
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflaechen û Beschreibung der Anschlussflaechen fuer die meisten oberflaechenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021
A description is not available for this item.
DIN EN IEC 61188-6-2
April 1, 2021
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflaechenbild - Beschreibung des Anschlussflaechenbilds fuer die meisten oberflaechenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020
A description is not available for this item.