DIN EN IEC 61189-2-808
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 March 2022 |
| Status: | pending |
| Page Count: | 29 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
DIN EN IEC 61189-2-808
March 1, 2022
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
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