DIN EN IEC 63215-5
Verfahren fuer die Haltbarkeitspruefung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren fuer die Temperaturwechselpruefung und Funktionsfaehigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 June 2022 |
| Status: | pending |
| Page Count: | 28 |
| ICS Code (Electronic component assemblies): | 31.190 |
Document History
DIN EN IEC 63215-5
June 1, 2022
Verfahren fuer die Haltbarkeitspruefung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren fuer die Temperaturwechselpruefung und Funktionsfaehigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
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