DIN EN IEC 61189-5-601
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefverfahren fuer die Aufschmelz-Loetfaehigkeit fuer Loetverbindungen und die Aufschmelz-Loetwaermebestaendigkeit von Leiterplatten (IEC 61189-5-601:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-601:2021
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 December 2022 |
| Status: | active |
| Page Count: | 44 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
DIN EN IEC 61189-5-601
December 1, 2022
Pruefverfahren fuer Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Pruefverfahren fuer Materialien und Baugruppen - Pruefverfahren fuer die Aufschmelz-Loetfaehigkeit fuer Loetverbindungen und die Aufschmelz-Loetwaermebestaendigkeit von Leiterplatten (IEC 61189-5-601:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-601:2021
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