DIN EN IEC 60749-20
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 20: Bestaendigkeit kunststoffverkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenueber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Loetwaerme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 July 2023 |
| Status: | active |
| Page Count: | 30 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
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DIN EN IEC 60749-20
July 1, 2023
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 20: Bestaendigkeit kunststoffverkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenueber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Loetwaerme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020
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October 1, 2019
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 20: Bestaendigkeit kunststoffverkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenueber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Loetwaerme (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20:2019
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