DIN EN IEC 60749-39
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserloeslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 October 2023 |
| Status: | active |
| Page Count: | 15 |
| ICS Code (Mechanical structures for electronic equipment): | 31.240 |
Document History
DIN EN IEC 60749-39
October 1, 2023
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserloeslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022
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July 1, 2021
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserloeslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 47/2652/CDV:2020); Englische Fassung prEN IEC 60749-39:2020
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