DIN EN IEC 61249-2-51
Werkstoffe fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Basismaterial als Chiptraeger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 February 2024 |
| Status: | active |
| Page Count: | 19 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
Document History
DIN EN IEC 61249-2-51
February 1, 2024
Werkstoffe fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstaerkte Basismaterialien - Basismaterial als Chiptraeger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
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June 1, 2022
Werkstoffe fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Verstaerkte Basismaterialien, kaschiert und nicht kaschiert - Basismaterialien fuer Traegerbaender fuer integrierte Schaltungen, nicht kaschiert (IEC 91/1749/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
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