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DIN EN 62047-10

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011

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Organization: DIN
Publication Date: 1 March 2012
Status: active
Page Count: 13
ICS Code (Electromechanical components in general): 31.220.01
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik zur Messung der Druckeigenschaften dieser Werkstoffe mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einem angemessenen Aufwand bei der Herstellung der Mikroproben festgelegt. Es werden die durch Druckbeanspruchung verursachten einachsigen Spannungs-Dehnungs-Verhältnisse einer Mikroprobe gemessen, und es können sowohl das Elastizitätsmodul bezogen auf Druckbeanspruchung als auch die Dehnungsgrenzen (Fließgrenzen) ermittelt werden.

Die Mikroprobe ist ein zylinderförmiger Stab, der auf einem nicht elastischen (oder sehr steifen) Substrat mithilfe mikrosystemtechnologischer Verfahren hergestellt wird, wobei das Aspektverhältnis des Stabes (Verhältnis von Zylinderdurchmesser zu Zylinderhöhe) größer als 3 sein sollte. Diese Norm ist bei Werkstoffen aus Metall, Keramik und Polymeren anwendbar.

Document History

DIN EN 62047-10
March 1, 2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011
In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik zur Messung der Druckeigenschaften dieser Werkstoffe mit hoher...

References

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