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La presente Norma fa parte della serie IEC/EN 60749 riguardante i metodi di prova climatici e meccanici per i dispositivi a semiconduttore e si occupa in particolare delle prove di caduta delle schede elettroniche.
I prodotti elettronici portatili sono facilmente soggetti a subire cadute durante il loro utilizzo. La caduta può provocare danni meccanici ed elettrici anche nei circuiti stampati (PCB). I danni di tipo elettrico possono essere svariati ed in genere hanno origine dalla flessione eccessiva che può subire la scheda del circuito stampato.
La Norma descrive un metodo di prova per valutare e confrontare le prestazioni relative a caduta dei componenti elettronici a montaggio superficiale, usati negli apparecchi portatili in cui la flessione eccessiva della scheda può provocare guasti e malfunzionamenti. Questa Norma prescrive un metodo e una procedura di prova normalizzati.
Il metodo fa uso di un accelerometro per misurare la durata e l'entità dell'urto meccanico applicato.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC.