CEI EN 62047-2
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 April 2007 |
| Status: | active |
| Page Count: | 20 |
scope:
Norma recepita mediante l'annuncio su CEINFORMA aprile 2007.La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
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CEI EN 62047-2
April 1, 2007
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials
Norma recepita mediante l'annuncio su CEINFORMA aprile 2007.La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.