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La presente Norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e descrive una procedura di prova per determinare la capacità dei dispositivi a semiconduttore, dei componenti e dei circuiti stampati di sopportare sollecitazioni meccaniche provocate dall'alternanza di variazioni di alte e basse temperature tra valori estremi.
Da queste sollecitazioni meccaniche possono derivare modifiche permanenti nelle caratteristiche fisiche ed elettriche.
Il metodo di prova riguarda camere a ciclo di temperatura singolo, doppio o triplo e copre i test di componenti e delle connessioni saldate.
Nel caso di camere a ciclo singolo il campione viene posto in una camera fissa e viene sottoposto a riscaldamento o raffreddamento, introducendo aria calda, aria ambiente o aria fredda nella camera.
Nel caso di camera a ciclo doppio il campione è posto su una piattaforma mobile che si sposta tra camere fisse mantenute a temperatura fissa. Nelle camere a ciclo triplo, il campione viene spostato in tre camere.
Le regole generali della prova seguono la IEC 60068-2-14, la norma presente fornisce i requisiti specifici e descrive le particolarità dei semiconduttori.
La presente Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma sostituisce in parte la CEI EN 60749:2000-10 (CEI 47-12)
fasc. 5845E.