CEI EN 61760-3
Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering
| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 November 2010 |
| Status: | active |
| Page Count: | 48 |
scope:
La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 61760 riguardante la tecnologia di montaggio superficiale ed in particolare questa parte si occupa dei componenti per la saldatura a rifusione a fori passanti (THR).
La Norma fornisce un insieme di requisiti, condizioni di processo e delle prove associate da adottare nella stesura delle specifiche per i componenti elettronici che devono essere usati nei processi di saldatura a riflusso a fori passanti.
Obiettivo della Norma è quello di assicurare che i componenti dotati di terminali e destinati al montaggio superficiale e a quello a fori passanti possano essere usati negli stessi processi di posa e montaggio.
La norma infine fornisce agli utilizzatori e ai produttori dei componenti un insieme di tipiche condizioni di processo da usare per la saldatura a fori passanti con riflusso.
ATTENZIONE: La Norma contiene immagini e testo che, per una migliore lettura del contenuto, richiedono la stampa a colori.
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