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CEI EN 61760-3

Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 November 2010
Status: active
Page Count: 48
scope:

La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 61760 riguardante la tecnologia di montaggio superficiale ed in particolare questa parte si occupa dei componenti per la saldatura a rifusione a fori passanti (THR).
La Norma fornisce un insieme di requisiti, condizioni di processo e delle prove associate da adottare nella stesura delle specifiche per i componenti elettronici che devono essere usati nei processi di saldatura a riflusso a fori passanti.
Obiettivo della Norma è quello di assicurare che i componenti dotati di terminali e destinati al montaggio superficiale e a quello a fori passanti possano essere usati negli stessi processi di posa e montaggio.
La norma infine fornisce agli utilizzatori e ai produttori dei componenti un insieme di tipiche condizioni di processo da usare per la saldatura a fori passanti con riflusso.
ATTENZIONE: La Norma contiene immagini e testo che, per una migliore lettura del contenuto, richiedono la stampa a colori.

Document History

October 1, 2021
Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification of components for throughhole reflow (THR) soldering
This part of IEC 61760 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for...
CEI EN 61760-3
November 1, 2010
Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering
La presente Norma fa parte della serie EN/IEC 61760 riguardante la tecnologia di montaggio superficiale ed in particolare questa parte si occupa dei componenti per la saldatura a rifusione a fori...
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