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La presente Norma definisce i metodi di prova e le linee guida per valutare la qualità e l'affidabilità delle schede, delle piazzole, dei processi di saldatura, dei giunti dei componenti di tipo a matrice montati con saldatura a riflusso e dei componenti del tipo a terminale.
La Norma si occupa delle prove di durata a fronte di sollecitazioni meccaniche e termiche che si presentano nel corso e successivamente al processo di montaggio di dispositivi a semiconduttori discreti e di circuiti integrati, usati principalmente in apparecchiature ad uso industriale e privato.
Il metodo di prova descritto integra diversi aspetti quali: valutazione dei metodi di montaggio, condizioni di montaggio, circuiti stampati, materiali per la saldatura, ecc.
Le condizioni di montaggio, i circuiti stampati, i materiali usati per la saldatura, ecc. influenzano in modo significativo i risultati della prova specificata in questa Norma e comunque questo metodo non deve essere inteso per garantire l'affidabilità del montaggio dei dispositivi a semiconduttore.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese in quanto particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.