CEI EN 60191-6-2
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
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| Organization: | CEI |
| Publication Date: | 1 December 2002 |
| Status: | active |
| Page Count: | 22 |
scope:
La Norma EN 60191-6-2:2002-02, adozione della IEC 60191-6-2:2001-12 , è integrata dal Corrigendum IEC di ottobre 2002.
Norma EN 60191-6-2:2002-02 recepita mediante l'annuncio su CEINFORMA dicembre 2002.
Document History
CEI EN 60191-6-2
December 1, 2002
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
La Norma EN 60191-6-2:2002-02, adozione della IEC 60191-6-2:2001-12 , è integrata dal Corrigendum IEC di ottobre 2002.
Norma EN 60191-6-2:2002-02 recepita mediante l'annuncio su CEINFORMA dicembre...