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La presente Norma è conforme al Documento di Armonizzazione CENELEC HD 352.3.5 S1, identico alla Pubblicazione IEC 60371-3-5(1992). Fornisce le prescrizioni riguardanti i materiali isolanti elettrici ottenuti combinando la carta di mica con tessuto di vetro e legandoli insieme con una piccola quantità di resina epossidica. Il materiale è fornito allo stato flessibile ed è destinato ad essere utilizzato congiuntamente alla impregnazione sotto vuoto (VPI) con impregnanti compatibili. Le proprietà di indurimento finali dipenderanno principalmente dalla resina VPI utilizzata. Due tipi di legante sono specificati: legante debole con un contenuto di resina nel campo tra il 5 e l'11%; legante medio con un contenuto di resina nel campo tra il 13 e il 19%.
Congiuntamente alle Norme CEI 15-94, 15-95, e 15-96 annulla e sostituisce la Norma 15-25.