scope:

La presente norma internazionale fa parte della serie IEC 60749 e riguarda i dispositivi a semiconduttore ( dispositivi singoli e circuiti integrati).
La norma descrive un metodo di prova utile per definire la resistenza al calore prodotto dal processo di saldatura dei componenti a montaggio superficiale incapsulati in plastica.
Si tratta di una prova distruttiva.
In particolare la rottura della struttura e malfunzionamenti elettrici in tali componenti si verificano quando il calore della saldatura fa innalzare la pressione di vapore dell'umidità assorbita all'interno del componente durante l'immagazzinamento.
In questo metodo il componente è sottoposto a prova dopo essere stato saturato in un ambiente che simula l'assorbimento di umidità a seguito di immagazzinamento o di imballaggio con sostanze idroassorbenti.
Questa Norma viene pubblicata dal CEI nella sola lingua inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma recepisce il testo originale inglese della Pubblicazione IEC e pertanto consta delle sole pagine dispari.
La presente Norma sostituisce in parte la CEI EN 60749:2000-10 (CEI 47-12)
fasc. 5845E.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova edizione, CEI EN 60749-20:2010-11 (CEI 47-25), tuttavia rimane applicabile fino al 1-09-2012.