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CEI - EN 60286-3

Confezione di componenti per inserzione automatica - Parte 3: Confezione di componenti per montaggio superficiale su nastro continuo

inactive
Organization: CEI
Publication Date: 1 November 1999
Status: inactive
scope:

La presente Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici.
La presente EN viene pubblicata dal CEI nella sola lingua originale inglese, a causa della limitata utilizzazione, particolarmente mirata a settori specialistici.
La presente Norma é annullata e sostituita dalla Nuova edizione, CEI EN 60286-3:2008-04 (CEI 40-10); tuttavia rimane applicabile fino al 01-09-2010.

Document History

June 1, 2019
Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
This part of IEC 60286 is applicable to the tape packaging of electronic components without leads or with lead stumps, intended to be connected to electronic circuits. It includes only those...
April 1, 2014
Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
This part of IEC 60286 is applicable to the tape packaging of electronic components without leads or with lead stumps, intended to be connected to electronic circuits. It includes only those...
April 1, 2008
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
La presente Norma fa parte della serie 60286 che si occupa del confezionamento di componenti per il trattamento automatico sulle linee di produzione. In particolare questa norma tratta gli aspetti...
EN 60286-3
November 1, 1999
Confezione di componenti per inserzione automatica - Parte 3: Confezione di componenti per montaggio superficiale su nastro continuo
La presente Norma si applica al confezionamento su nastro di componenti elettronici senza reofori o con forme di reofori destinati ad essere collegati a circuiti elettronici. La presente EN viene...
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