UNLIMITED FREE
ACCESS
TO THE WORLD'S BEST IDEAS

SUBMIT
Already a GlobalSpec user? Log in.

This is embarrasing...

An error occurred while processing the form. Please try again in a few minutes.

Customize Your GlobalSpec Experience

Finish!
Privacy Policy

This is embarrasing...

An error occurred while processing the form. Please try again in a few minutes.

- Trained on our vast library of engineering resources.

DIN EN 61182-2-2

Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012); German version EN 61182-2-2:2012

active, Most Current
Buy Now
Organization: DIN
Publication Date: 1 August 2013
Status: active
Page Count: 49
ICS Code (Printed circuits and boards): 31.180
scope:

Dieser Teil von IEC 61182 enthält Angaben zu den für die Leiterplattenfertigung verwendeten Herstellungsanforderungen. Diese Norm legt die in der Fachgrundnorm IEC 61182-2 und einigen der Rahmennormen definierten Einzelheiten zum XML-Schema fest, die zur Ausführung der anwendungsspezifischen Aufgaben erforderlich sind. Werden weitere Normen herangezogen, dann werden deren Anforderungen zu einem verbindlichen Bestandteil der in IEC 61182-2 festgelegten Fertigungseinzelheiten.

IEC 61182-2 enthält alle für die Herstellung eines elektronischen Produkts notwendigen Anforderungen. Die in IEC 61182-2 angegebene Kardinalität kann durch die Beschränkung eines Attributs (Aufzählungs- Zeichenkette) oder die Angabe einer in der Fachgrundnorm als optional aufgeführten Anforderung ersetzt werden. Diese Norm aber macht die Anforderung entsprechend dem Bedarf der Lieferkettenkommunikation zu einer verbindlichen Anforderung.

Zur Unterstützung der Anwender dieser Norm werden in Anhang A alle anzuwendenden XML-Schema- Elemente, die für die Leiterplattenfertigungsfunktion gelten, aufgeführt. Die Liste ist thematisch geordnet und gibt für die zum Fokus dieser Norm gehörenden Elemente den absoluten Pfad an. Ist das Elternelement nicht vorhanden, werden auch keine Kindelemente bei der Anwendung berücksichtigt. Die Kardinalität aller für ein bestimmtes Element angegebenen Attribute aber entspricht IEC 61182-2, sofern in dieser Norm keine Beschränkung angegeben ist.

Document History

DIN EN 61182-2-2
August 1, 2013
Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012); German version EN 61182-2-2:2012
Dieser Teil von IEC 61182 enthält Angaben zu den für die Leiterplattenfertigung verwendeten Herstellungsanforderungen. Diese Norm legt die in der Fachgrundnorm IEC 61182-2 und einigen der...

References

Advertisement