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DIN EN ISO 9455-16

Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method (ISO 9455-16:2013); German version EN ISO 9455-16:2013

inactive
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Organization: DIN
Publication Date: 1 August 2013
Status: inactive
Page Count: 26
ICS Code (Brazing and soldering): 25.160.50
scope:

Dieser Teil der ISO 9455 legt ein Verfahren zum Beurteilen der Wirksamkeit eines Flussmittels zum Weichlöten fest, das als Verfahren zur Messung der Benetzungskraft bezeichnet wird. Es bietet eine qualitative Beurteilung für den Vergleich der Wirksamkeit zweier Flussmittel (z. B. ein Standard-Flussmittel mit einem zu prüfenden Flussmittel) hinsichtlich ihrer Fähigkeiten, die Benetzung einer Metalloberfläche durch ein flüssiges Weichlot zu fördern. Das Verfahren ist für alle flüssigen Flussmitteltypen anwendbar, die in ISO 9454-1 aufgeführt sind.

ANMERKUNG Es ist anzunehmen, dass zukünftige Entwicklungen, welche mit verbesserten Verfahren einen reproduzierbaren Oberflächenbereich zum Prüfen ergeben, es möglich machen, dieses Verfahren zum Beurteilen der Flussmittelwirksamkeit quantitativ einzusetzen. Aus diesem Grund sind verschiedene alternative Verfahren zur Vorbereitung der Prüfstückoberfläche in dem vorliegenden Verfahren enthalten.

Document History

DIN EN ISO 9455-16
February 1, 2020
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method (ISO 9455-16:2019); German version EN ISO 9455-16:2019
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DIN EN ISO 9455-16
August 1, 2019
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method (ISO/FDIS 9455-16:2019); German and English version prEN ISO 9455-16:2019
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DIN EN ISO 9455-16
August 1, 2013
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method (ISO 9455-16:2013); German version EN ISO 9455-16:2013
Dieser Teil der ISO 9455 legt ein Verfahren zum Beurteilen der Wirksamkeit eines Flussmittels zum Weichlöten fest, das als Verfahren zur Messung der Benetzungskraft bezeichnet wird. Es bietet eine...
DIN EN ISO 9455-16
April 1, 2011
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method (ISO/DIS 9455-16:2011); German version prEN ISO 9455-16:2011
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DIN EN ISO 9455-16
November 1, 2001
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method (ISO 9455-16:1998); German version EN ISO 9455-16:2001
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DIN EN ISO 9455-16
January 1, 2001
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method (ISO 9455-16:1998); German version prEN ISO 9455-10:2000
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References

This document references:
DIN EN 1652 - Kupfer- und Kupferlegierungen - Platten, Bleche, Baender, Streifen und Ronden zur allgemeinen Verwendung; Deutsche Fassung EN 1652:1997
Published by DIN on March 1, 1998
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This document references:
DIN EN 29454-1 - Flussmittel zum Weichloeten; Einteilung und Anforderungen; Teil 1: Einteilung, Kennzeichnung und Verpackung (ISO 9454-1:1990); Deutsche Fassung EN 29454-1:1993
Published by DIN on February 1, 1994
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This document references:
DIN EN 60068-2-54 - Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (IEC 60068-2-54:2006); German version EN 60068-2-54:2006
Published by DIN on January 1, 2007
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This document references:
DIN EN 60068-2-78 - Umweltpruefungen - Teil 2-78: Pruefungen; Pruefung Cab: Feuchte Waerme, konstant (IEC 60068-2-78:2001); Deutsche Fassung EN 60068-2-78:2001
Published by DIN on September 1, 2002
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This document references:
DIN EN ISO 9453 - Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (ISO 9453:2020)
Published by DIN on January 1, 2021
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This document is referenced by:
DIN EN ISO 9455-5 - Flussmittel zum Weichloeten - Pruefverfahren - Teil 5: Kupferspiegeltest (ISO 9455-5:2020); Deutsche Fassung EN ISO 9455-5:2020
Published by DIN on February 1, 2021
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This document is referenced by:
DIN EN 61189-5-2 - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015); German version EN 61189-5-2:2015
Published by DIN on November 1, 2015
Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können. Dieser Teil...
This document is referenced by:
DIN EN ISO 9454-1 - Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 1: Classification, labelling and packaging (ISO 9454-1:2016)
Published by DIN on July 1, 2016
This part of ISO 9454-1 specifies a coding system for the classification of fluxes intended for use with soft solders, according to their active fluxing ingredients, together with requirements for...
This document is referenced by:
DIN EN 62326-20 - Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016); German version EN 62326-20:2016
Published by DIN on December 1, 2016
Dieser Teil von IEC 62326 legt die Eigenschaften der Leiterplatte (PCB) (en: Printed Circuit Board) für Hochleistungs-LEDs fest. Da Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs in vielerlei Hinsicht...
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