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Zweck dieses Technischen Berichts ist es, Anwendern die notwendigen Informationen zu den elektrischen Prüfungen von Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, insbesondere zur Durchgangsprüfung und zur Funktionsprüfung der Bauteile, zu geben.

Dieser Technische Bericht gilt für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile, mikro-elektromechanische Systeme (MEMS), im Fertigungsprozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauteile und schichtförmige Bauelemente umfassen.

Aus keramischem Werkstoff gefertigte Trägermaterialien fallen nicht in den Anwendungsbereich.

Umverdrahtungslagen (RDL - Re-Distribution Layer) werden in diesem Dokument nicht beschrieben.

Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen und mit auf der Oberfläche montierten Bauelementen (Elektronikmodule) sind vom Anwendungsbereich ausgenommen; sie werden in IEC 62421 beschrieben.