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Dieser Teil der IEC 62496 legt ein Prüfverfahren unter Anwendung einer direkten Lichteinstrahlung für die Entscheidung über die Annahme oder die Ablehnung einer optischen Leiterplatte (en: optical circuit board; OCB) in Abhängigkeit vom Bestehen oder Nichtbestehen der Prüfung fest. Die Eingangsanschlüsse werden direkt beleuchtet, und die an den Ausgangsanschlüssen der optischen Leiterplatte abgegebene Lichtstärke wird mit einem Bildflächensensor überwacht. Anschließend wird die überhöhte optische Dämpfung aus der erfassten Gesamtlichtstärke, die von einem Prüfling abgegeben wird, gegenüber der Lichtstärke, die von einem Kontrollmuster abgegeben wird, berechnet. Dieses Verfahren wird verwendet, um den Eingangsanschluss der optischen Leiterplatte (OCB) in einem größeren Bereich als dem Kernbereich gleichmäßig auszuleuchten, um durch die Verwendung eines Bildflächensensors; die Strahlung eines Bereichsabbildes des korrespondierenden Ausgangsanschlusses der OCB zu erhalten und um abzuschätzen, ob die erhaltene Strahlung den Vergleich mit der eines Kontrollmusters besteht oder nicht.

Der Vorteil dieses Prüfverfahrens ist, dass das Ausrichten zwischen der Einkopplungsfaser und der OCB nicht erforderlich ist.