DIN EN 61189-5-3
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 November 2015 |
| Status: | active |
| Page Count: | 45 |
| ICS Code (Printed circuits and boards): | 31.180 |
scope:
Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können.
Dieser Teil von IEC 61189 behandelt Prüfverfahren für Lotpasten nach den bestehenden Normen IEC 61189-5 und IEC 61189-6. Darüber hinaus enthält er Prüfverfahren für Lotpasten für die Bleifreilötung.
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DIN EN 61189-5-3
November 1, 2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015
Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können.
Dieser Teil...
July 1, 2013
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste (IEC 91/1071/CD:2012)
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