DIN EN 62047-1
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2016); German version EN 62047-1:2016
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 December 2016 |
| Status: | active |
| Page Count: | 37 |
| ICS Code (Electromechanical components in general): | 31.220.01 |
| ICS Code (Electronics (Vocabularies)): | 01.040.31 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
In diesem Teil der IEC 62047 sind Begriffe für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST) einschließlich der Fertigungsprozesse für solche Bauelemente festgelegt
Document History
DIN EN 62047-1
December 1, 2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2016); German version EN 62047-1:2016
In diesem Teil der IEC 62047 sind Begriffe für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST) einschließlich der Fertigungsprozesse für solche Bauelemente festgelegt
May 1, 2014
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 47F/177/CD:2013)
In diesem Teil der IEC 62047 sind Begriffe für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST) einschließlich der Fertigungsprozesse für solche Bauelemente festgelegt.
October 1, 2006
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2005); German version EN 62047-1:2006
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