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In diesem Teil der IEC 60749 ist ein Prüfverfahren festgelegt, um bei in Gehäusen montierten Halbleiter- Bauelementen zur Durchsteckmontage (THT, en: through hole technology) deren Beständigkeit gegenüber Wärmeeinwirkungen zu bestimmen, denen die Bauelemente während des Lötens ihrer Anschlüsse ausgesetzt sind, und zwar sowohl beim Wellenlöten als auch beim Löten mit dem Handlötkolben.

Das Lötbadverfahren (Solder-Dip) wird aufgrund seiner gut beherrschbaren Bedingungen verwendet, um ein standardisiertes Prüfverfahren für die am besten reproduzierbaren Verfahren festzulegen. Mit Hilfe dieses Prüfverfahrens wird bestimmt, ob Bauelemente fähig sind, gegenüber der bei der Leiterplattenfertigung auftretenden Lötwärme beständig zu sein, und zwar ohne Degradationen der elektrischen Eigenschaften oder der inneren Verbindungen.

Dieses ist ein zerstörendes Prüfverfahren und darf für Bauelemente-Qualifikationen, Annahmeprüfungen von Fertigungslosen und als Fertigungs-Monitor verwendet werden.

Dieses Prüfverfahren entspricht im Allgemeinen IEC 60068-2-20, allerdings sind infolge der besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente die Festlegungen dieser Norm anzuwenden.