CEI EN 60068-2-58
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Organization: | CEI |
Publication Date: | 1 August 2005 |
Status: | active |
Page Count: | 52 |
scope:
La presente Norma fa parte della serie 60068 e descrive la prova Td applicabile ai dispositivi a montaggio superficiale su substrati. Vengono trattate leghe di saldatura con e senza piombo (Lead free).
Nella Norma vengono fornite procedure normalizzate per determinare la saldabilità e la resistenza al calore di saldatura delle leghe con e senza piombo (eutettiche o similari). Vengono inoltre descritti i metodi per determinare la dissoluzione della metallizzazione.
Le procedure indicate comprendono il bagno in lega saldante e la saldatura per rifusione.
Scopo della Norma è quello di assicurare che la saldabilità dei terminali e del conduttore del componente soddisfi le prescrizioni applicabili ai giunti di saldatura e che il corpo del componente possa resistere al calore cui è esposto durante la saldatura.