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CEI EN 60068-2-58

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

active, Most Current
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Organization: CEI
Publication Date: 1 August 2005
Status: active
Page Count: 52
scope:

La presente Norma fa parte della serie 60068 e descrive la prova Td applicabile ai dispositivi a montaggio superficiale su substrati. Vengono trattate leghe di saldatura con e senza piombo (Lead free).
Nella Norma vengono fornite procedure normalizzate per determinare la saldabilità e la resistenza al calore di saldatura delle leghe con e senza piombo (eutettiche o similari). Vengono inoltre descritti i metodi per determinare la dissoluzione della metallizzazione.
Le procedure indicate comprendono il bagno in lega saldante e la saldatura per rifusione.
Scopo della Norma è quello di assicurare che la saldabilità dei terminali e del conduttore del componente soddisfi le prescrizioni applicabili ai giunti di saldatura e che il corpo del componente possa resistere al calore cui è esposto durante la saldatura.

Document History

August 1, 2018
Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Replace the existing second paragraph of the Scope with the following new paragraph: This document provides procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization...
January 1, 2016
Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD). This standard provides procedures for determining the solderability and resistance to soldering heat of devices...
CEI EN 60068-2-58
August 1, 2005
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
La presente Norma fa parte della serie 60068 e descrive la prova Td applicabile ai dispositivi a montaggio superficiale su substrati. Vengono trattate leghe di saldatura con e senza piombo (Lead...
August 1, 2001
Prove ambientali - Parte 2-58: Prove - Prova Td: Metodi di prova per la saldabilità, resistenza alla dissoluzione della lega saldante e al calore di saldatura dei dispositivi a montaggio superficiale
La presente Norma definisce la prova Td applicabile ai dispositivi per il montaggio superficiale (SMD). Le prove di saldatura applicabili agli SMD nella IEC 60068-2-69 e ad altri prodotti...

References

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