DIN EN 62047-13
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012
Organization: | DIN |
Publication Date: | 1 October 2012 |
Status: | active |
Page Count: | 17 |
ICS Code (Electromechanical components in general): | 31.220.01 |
ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderförmige Mikroproben verwendet werden. Dieses Dokument kann zur Messung der Haftfestigkeit von auf Substraten präparierten Mikrostrukturen mit Strukturbreiten bzw. -dicken von 1 μm bis 1 mm angewendet werden.
Strukturelemente im Mikrometerbereich von Mikrosystembauteilen
Entsprechend diesem Dokument gibt es keine Einschränkungen hinsichtlich des Proben-Werkstoffs, der Probengröße und der Leistungsfähigkeit der Prüfeinrichtung, da Werkstoffe und Größen von MEMSBauteilen stark differieren und die Prüfeinrichtungen für Werkstoffe im Mikrometerbereich nicht allgemein festgelegt sind.