UNLIMITED FREE
ACCESS
TO THE WORLD'S BEST IDEAS

SUBMIT
Already a GlobalSpec user? Log in.

This is embarrasing...

An error occurred while processing the form. Please try again in a few minutes.

Customize Your GlobalSpec Experience

Finish!
Privacy Policy

This is embarrasing...

An error occurred while processing the form. Please try again in a few minutes.

DIN EN 60749-9

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017

active, Most Current
Buy Now
Organization: DIN
Publication Date: 1 November 2017
Status: active
Page Count: 10
ICS Code (Semiconductor devices in general): 31.080.01
scope:

Zweck dieses Teils der IEC 60749 ist es, zu bestimmen, ob die Kennzeichnungen auf festen Halbleiterbauelementen lesbar bleiben, wenn darauf Etiketten geklebt und wieder entfernt werden oder die Bauelemente während des Entfernens der Flussmittelrückstände, die aus dem Fertigungsprozess von Leiterplatten stammen, den üblich verwendeten Lösungsmitteln und Reinigungsflüssigkeiten ausgesetzt werden.

Dieses Prüfverfahren ist auf alle Gehäusearten anwendbar. Es ist für die Qualifikation und/oder Prozessüberwachung geeignet. Das Prüfverfahren wird als nicht zerstörend betrachtet. Für den Zweck dieses Prüfverfahrens können Rückweisungen aus elektrischen und mechanischen Prüfungen verwendet werden.

ANMERKUNG 1 Dieses Prüfverfahren ist nicht anwendbar für mit Laser gekennzeichnete Gehäuse.

Viele der verfügbaren Lösungsmittel, die eingesetzt werden könnten, sind entweder nicht ausreichend wirksam, zu aggressiv oder sogar für den Menschen gefährlich, wenn er mit ihnen in Berührung kommt oder ihre Dämpfe einatmet

 ANMERKUNG 2 Die Zusammensetzung der in der vorliegenden Norm verwendeten Lösungsmittel wird als üblich und repräsentativ für die gewünschte Prüfschärfe angesehen, soweit normale Beschichtungen und Kennzeichnungen betroffen sind.

Document History

DIN EN 60749-9
November 1, 2017
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017
Zweck dieses Teils der IEC 60749 ist es, zu bestimmen, ob die Kennzeichnungen auf festen Halbleiterbauelementen lesbar bleiben, wenn darauf Etiketten geklebt und wieder entfernt werden oder die...
September 1, 2016
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking
A description is not available for this item.
April 1, 2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2002); German version EN 60749-9:2002
A description is not available for this item.

References

Advertisement