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Diese Spezifikation deckt die Qualifikation und Leistungs-spezifikation für starre Leiterplatten ab. Die Leiterplatte kann einseitig oder zweiseitig, mit oder ohne durchkontaktierten Löchern ausgeführt sein. Die Leiterplatte kann als Multilayer mit durchkontaktierten Löchern ausgeführt sein, mit oder ohne nicht durchgehenden Verbindungslöchern/ Sacklöchern. Die Leiterplatte kann als Multilayer ausgeführt sein, die der IPC-6016 entsprechende HDI-Lagen enthält. Die Leiterplatte kann aktiv eingebettete passive Schaltungen mit kapazitiven Ebenen (verteilte Kapazität) und kapazitiven oder resistiven Bauteilen enthalten. Die Leiterplatte kann einen Metallkern oder eine externe metallische Wärmesenke enthalten, die aktiv oder passiv sein kann. Änderungen des Ausgabestandes sind in 1.6 beschrieben.