TSE - TS EN 60749-14
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) / Note: Endorsement notice
active
| Organization: | TSE |
| Publication Date: | 2 December 2004 |
| Status: | active |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Bu standard, her biri 10 J'u aşmayan kinetik enerjili, metal olmayan sicim kesme elemanlı veya mil üzerinde serbestçe dönen metal olmayan kesicili, şebeke gerilimiyle çalışan, ayakta duran bir operatör tarafından çim kesme için arkasından itilerek ve elde taşınarak kullanılan çim biçme makinaları ile çim kenarı biçme makinalarını kapsar.
Document History
April 29, 2008
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Bu standard, elemanin yeniden takilmasi icin yapilan isimuteakip arizali kart duzenegi nedeniyle bacagin/bacaklarinbukulmesi durumunda bacak/paket arayuzu ile bacagin kendisiarasindaki butunlugu...
TS EN 60749-14
December 2, 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) / Note: Endorsement notice
Bu standard, her biri 10 J’u aşmayan kinetik enerjili, metal olmayan sicim kesme elemanlı veya mil üzerinde serbestçe dönen metal olmayan kesicili, şebeke gerilimiyle çalışan, ayakta duran bir...