TSE - TS EN 60749-25
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003) / Note: Endorsement notice
active
| Organization: | TSE |
| Publication Date: | 2 December 2004 |
| Status: | active |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
scope:
Bu standard, her biri 10 J'u aşmayan kinetik enerjili, metal olmayan sicim kesme elemanlı veya mil üzerinde serbestçe dönen metal olmayan kesicili, şebeke gerilimiyle çalışan, ayakta duran bir operatör tarafından çim kesme için arkasından itilerek ve elde taşınarak kullanılan çim biçme makinaları ile çim kenarı biçme makinalarını kapsar.
Document History
April 29, 2008
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
Bu standard, yari iletken cihazlar ve bilesenlerin ve/veya panelaksamlarinin, yuksek ve dusuk uc sicaklik degerleri arasindakidegisim etkisiyle ortaya cikan mekanik zorlamalara dayanmayetenegini...
TS EN 60749-25
December 2, 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003) / Note: Endorsement notice
Bu standard, her biri 10 J’u aşmayan kinetik enerjili, metal olmayan sicim kesme elemanlı veya mil üzerinde serbestçe dönen metal olmayan kesicili, şebeke gerilimiyle çalışan, ayakta duran bir...