DIN EN 60749-37
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgeraetes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 August 2008 |
| Status: | active |
| Page Count: | 22 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
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DIN EN 60749-37
August 1, 2008
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgeraetes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008
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