DIN EN IEC 60749-37
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgeraetes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022
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| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 December 2023 |
| Status: | active |
| Page Count: | 23 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
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DIN EN IEC 60749-37
December 1, 2023
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgeraetes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022
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February 1, 2023
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 37: Pruefverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgeraetes (IEC 47/2651/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-37:2020
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