DIN EN 60749-30/A1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/2019/CDV:2009); German version EN 60749-30:2005/FprA1:2009
inactive
| Organization: | DIN |
| Publication Date: | 1 October 2009 |
| Status: | inactive |
| Page Count: | 10 |
| ICS Code (Semiconductor devices in general): | 31.080.01 |
Document History
December 1, 2011
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Pruefverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflaechenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlaessigkeitspruefungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011
In diesem Teil der IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten...
DIN EN 60749-30/A1
October 1, 2009
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/2019/CDV:2009); German version EN 60749-30:2005/FprA1:2009
A description is not available for this item.
June 1, 2005
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005); German version EN 60749-30:2005
A description is not available for this item.
Related Products
Searching for related products...