scope:

In diesem Teil der IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD; en: surface mount device) bestimmt wird.

In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter- SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist.

Diese Halbleiter-SMD sollten einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach dieser Norm unterzogen werden, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten.

ANMERKUNG Die Korrelation der Beanspruchungsklassen (oder Feuchte-Empfindlichkeits-Klasse MSL (en: Moisture Sensitivity Level)) bezüglich feuchteinduzierter Beanspruchungen nach IEC 60749-20 sowie dieser vorliegenden Norm mit den real verwendeten Reflow-Lötbedingungen ist abhängig von einer identischen Temperaturmessung, und zwar sowohl durch den Halbleiterhersteller als auch den Baugruppenhersteller. Folglich wird empfohlen, dass die Temperatur auf der Gehäuseoberseite bei dem am höchsten erwärmten feuchteempfindlichen Halbleiter-SMD während der Verarbeitung überwacht wird, um sicherzustellen, dass diese Temperatur nicht größer wird als jene, bei welcher das Bauelement bewertet wurde.